石蜡包埋组织芯片的制备分为以下核心步骤：

1、芯片设计与受体蜡块制备
依据研究需求设计微阵列布局（通常为24-160个样本点），采用慧蓝生物受体蜡块（货号：HL-TC-02），并在其表面规划阵列孔位。
2、组织芯采集与定位
使用组织芯片取样针在供体蜡块上精准提取圆柱形组织芯（直径与受体孔径匹配），确保目标区域定位准确。
3、组织芯片阵列排布
将采集的组织芯片按预设顺序插入受体蜡块孔位中。通过铜板加热（55℃）使组织芯与受体蜡块半融合，确保排布稳定性。
4、融合与固化
将排布完成的蜡块融合，随后冷却固化形成一体化结构。

多孔径规格可选：